多方協同破卷出新助力國產碳化矽行業高質量發展

      “半導體產業的迅猛（měng）發展，正引領著全球科技革命和產業變革的新浪潮，碳化矽（guī）在全球新能源產業發展（zhǎn）中扮演著至關重要的角（jiǎo）色，是我國在全球半導（dǎo）體產業競爭格局中（zhōng）實現重要突破的關鍵。”6月26日（rì），中（zhōng）國科（kē）學院（yuàn）院士、武漢大學教授、阿基米德首席科學家劉勝在2024碳化矽功率器件製造與應用測試大會院士致辭時表示。

      此次大會以“穿越周（zhōu）期，韌性增長”為主題，解構碳化矽（guī）市場（chǎng）增長確定性與新業態模（mó）式、前沿技術趨勢以及落地應用進程。本次大會由InSemiResearch、錫山經開（kāi）區集成電路產業聯盟聯（lián）合主辦，並由碳化矽芯觀察與電動車千人會承辦。近千名來（lái）自碳化矽襯底（dǐ）、外延、晶圓製造、器件設計、模組、下遊應用、設備材料零部件等全產業鏈條的技術專家齊聚（jù）無錫（xī）。

      與會專家一致認為（wéi），當前（qián），中（zhōng）國（guó）碳化矽產業“卷（juàn）瘋了”，“卷”出了強大、“卷”出了信心。展望2024年（nián），受汽車應用的帶（dài）動，市場對碳化矽器件的（de）需求熱度依然不（bú）減（jiǎn），隨（suí）著8英寸晶圓的小幅試產，行業的競爭將在新一階段逐步展開。